반도체장비
FPD장비
Plating System
약품공급장치
R & D
Spin Dryer (Hot-N2 Type)
Silicon Wafer 의 식각, 세정 공정을 진행 후 표면에 남아있는 물기를 없애 주기 위한 장비임.
Wafer Application : 4”,5”, 6”, 8” and 12” Silicon wafer
방식 : Auto ~ Manual 대응
Processing Method :
1 ~ 2 Carrier 대응 가능
Vertical or Horizontal Type
사용약액 : DIW
Controller : PLC & Touch Based Control
Remark :
Hot-N2 System
Recipe 구현
Processing Method : Remark :
Spin Dryer (Hot-N2 Type)
