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반도체 장비

Wet Station ▼

Auto Wet Station

Silicon Wafer 의 식각, 세정을 목적으로 하는 Wafer 세정장치로 Silicon 기판상에 적층형성되어 있는 막질을 제거 하기 위한 장비임.

  • Wafer Application : 5”, 6”, 8” and 12” Silicon wafer
  • 방식 : Auto ~ Manual 대응
  • Processing Method : Cassetteless or Cassette Type
  • Bath : Teflon & Quartz등
  • 사용약액 : ACID, Organic, Alkali
  • Controller : PLC & Touch Based Control
  • Wafer Application : Heating Unit / Chemical Circulation & Filtering / DIW 비저항계 / G.U.I & Host On-Line 구현 가능
Tube Cleaner ▼

Tube Cleaner

반도체 확산 공정 Quartz Tube Cleaning 용 설비로 각종 Chemical(HF, HNO3, DIW) 를 사용하여 세정하는 장치임.

  • Size : User’s Spec
  • Material : HT PVC & Ivory PVC & SUS304
  • Controller : PLC & Touch Based Control
  • Auto & Manual Control
  • Chemical Mixing Tank
  • Horizontal or Vertical type
  • Remark : Rolling Unit, PH Meter 등
Parts Cleaner ▼

Parts Cleaner

  • 반도체 및 FPD에 사용되는 각종 부품, 치공구류 세정
  • Quartz, Al, SiC, Si등의 소재를 각종 Chemical 및 Ultrasonic을 이용하여 초정밀 세정을 함.
  • 세정 대상물의 형태, 오염의 종류에 따라 적합한 세정 방법과 장비를 주문 제작.
Spin Dryer ▼

Spin Dryer (Hot-N2 Type)

Water Cassette를 낮은 RPM과 Hot-N2로 Wafer를 건조하는 장치

  • Wafer Application : 4”,5”, 6”, 8” and 12” Silicon wafer
  • 방식 : Auto ~ Manual 대응
  • Processing Method : 1 ~ 2 Carrier 대응 가능 / Vertical or Horizontal Type
  • 사용약액 : DIW
  • Controller : PLC & Touch Based Control
  • Remark : Hot-N2 System / Recipe 구현
PLP Cleaner ▼

PLP CLEANER

  • Cell Application : EMC & EMC + Glass (Carrier)
  • Loading 방식 : EFEM Robot Access 용 Lift Pin 탑재
  • Processing Method : DIW Shower 세정
  • Controller : PLC & Touch Based Control
  • 안전인증 : KCS 인증 취득
  • Option Item : USC or MSC
Plating System ▼

Plating System

반도체 또는 태양전지용 Wafer 전해 또는 무전해 도금 장비

  • Size : User’s Spec
  • Material : White PP & SUS304
  • Controller : PLC & Touch Based Control
  • Chemical Mixing Tank
  • Process : PLC & Touch Based Control

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